Katerina Macurova
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Publikationen
- 2016
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Curvature determination of embedded silicon chips by in situ rocking curve X-ray diffraction measurements at elevated temperatures
Angerer, P., Schöngrundner, R., Macurova, K., Wießner, M. & Keckes, J., 28 Sept. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Powder diffraction. 31.2016, 4, S. 267-273 7 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2015
- Veröffentlicht
Mechanical testing and fracture analyses of miniaturized ZnO-based multilayer components
Macurova, K., Gruber, M., Pletz, M., Supancic, P., Danzer, R., Aldrian, F. & Bermejo, R., 26 Okt. 2015Publikationen: Andere Beiträge › Sonstiges › Forschung
- Veröffentlicht
Simulation of the packaging process of embedded components in printed circuit boards
Macurova, K., 2015Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
- Veröffentlicht
Stress and Deflection Development During Die Embedding into Printed Circuit Boards
Macurova, K., Angerer, P., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 2015, in: Materials Today: Proceedings. 2, 2, S. 4196-4205 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2014
- Veröffentlicht
Comparison of different methods for stress and deflection analysis in embedded die packages during the assembly process
Macurova, K., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Jan. 2014, Proceedings - 2014 47th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2014. S. 355-360 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards
Macurova, K., Angerer, P., Antretter, T., Bermejo Moratinos, R., Maia, W., Schöngrundner, R., Krivec, T., Morianz, M. & Brizoux, M., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2013
- Veröffentlicht
Multi-physics simulation of the component attachment within embedding process
Macurova, K., Kharicha, A., Pletz, M., Mataln, M., Bermejo, R., Schongrundner, R., Krivec, T., Antretter, T., Maia, W., Morianz, M. & Brizoux, M., 1 Apr. 2013, 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2013. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
