Neuester Forschungsoutput

• Curvature determination of embedded silicon chips by in situ rocking curve X-ray diffraction measurements at elevated temperatures

  Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

• Mechanical testing and fracture analyses of miniaturized ZnO-based multilayer components

  Publikationen: Andere Beiträge › Sonstiges › Forschung

• Simulation of the packaging process of embedded components in printed circuit boards

  Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation