Powder diffraction, ‎0885-7156

Fachzeitschrift: Zeitschrift

ISSNs0885-7156

Publikationen

  1. 2016
  2. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Curvature determination of embedded silicon chips by in situ rocking curve X-ray diffraction measurements at elevated temperatures

    Angerer, P., Schöngrundner, R., Macurova, K., Wießner, M. & Keckes, J., 28 Sept. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Powder diffraction. 31.2016, 4, S. 267-273 7 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. 2006
  4. Veröffentlicht

    Combined elastic strain and macroscopic stress characterization in polycrystalline Cu thin films

    Eiper, E., Martinschitz, K-J. & Keckes, J., 2006, in: Powder diffraction. 21, S. 25-29

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. 2005
  6. Veröffentlicht

    Combined elastic strain and macroscopic stress characterization in polycrystalline Cu thin films

    Eiper, E., Martinschitz, K-J. & Keckes, J., 2005, in: Powder diffraction. 20, S. 1-5

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. 2004
  8. Veröffentlicht

    Evaluation of experimental stress-strain dependence in thermally cycled Al thin film on Si(100)

    Keckes, J., Hafok, M., Eiper, E., Hofer, A., Resel, R. & Eisenmenger-Sittner, C., 2004, in: Powder diffraction. 19, S. 367-371

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Thermally-induced stresses in thin aluminum layers grown on silicon

    Eiper, E., Resel, R., Eisenmenger-Sittner, C., Hafok, M. & Keckes, J., 2004, in: Powder diffraction. S. 74-76

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)