Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards

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Autoren

  • Paul Angerer
  • Wilson Maia
  • Ronald Schöngrundner
  • Thomas Krivec
  • Mike Morianz
  • Michel Brizoux

Organisationseinheiten

Externe Organisationseinheiten

  • Materials Center Leoben Forschungs GmbH
  • AT&S - Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesselschaft Leoben
  • Thales

Details

OriginalspracheEnglisch
TitelProceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014
StatusVeröffentlicht - 2014
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