Comparison of different methods for stress and deflection analysis in embedded die packages during the assembly process
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Autoren
Organisationseinheiten
Externe Organisationseinheiten
- Materials Center Leoben Forschungs GmbH
- AT&S - Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesselschaft Leoben
- Thales
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Titel | Proceedings - 2014 47th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2014 |
| Seiten | 355-360 |
| Seitenumfang | 6 |
| Status | Veröffentlicht - 1 Jan. 2014 |
| Veranstaltung | 47th International Symposium on Microelectronics: Future of Packaging, IMAPS 2014 - San Diego, Österreich Dauer: 13 Okt. 2014 → 16 Okt. 2014 |
Konferenz
| Konferenz | 47th International Symposium on Microelectronics: Future of Packaging, IMAPS 2014 |
|---|---|
| Land/Gebiet | Österreich |
| Ort | San Diego |
| Zeitraum | 13/10/14 → 16/10/14 |
