Stress and Deflection Development During Die Embedding into Printed Circuit Boards

Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

Autoren

Originalsprache	undefiniert/unbekannt
Seiten (von - bis)	4196-4205
Seitenumfang	10
Fachzeitschrift	Materials Today: Proceedings
Jahrgang	2
Ausgabenummer	2
DOIs	https://doi.org/10.1016/j.matpr.2015.09.003
Status	Veröffentlicht - 2015