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  1. 2014
  2. Veröffentlicht

    Comparison of different methods for stress and deflection analysis in embedded die packages during the assembly process

    Macurova, K., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Jan. 2014, Proceedings - 2014 47th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2014. S. 355-360 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  3. Veröffentlicht

    Characterization and modeling of the AuSnCu thin solder joint under thermal cycling

    Pélisset, T., Karunamurthy, B., Otremba, R. & Antretter, T., 2014.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Characterization and modeling of the AuSnCu thin solder joint under thermal cycling

    Antretter, T., Otremba, R., Karunamurthy, B. & Pélisset, T., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  5. Veröffentlicht

    Critical assessment of the determination of residual stress profiles in thin films by means of the ion beam layer removal method

    Schöngrundner, R., Treml, R., Antretter, T., Kozic, D., Ecker, W. & Kiener, D., 2014, in: Thin solid films. S. 321-330

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Determination of cyclic mechanical properties of thin copper layers for PCB applications

    Fellner, K., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. & Schöngrundner, R., 2014, Proceedings 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems. S. 1-8

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  7. Veröffentlicht

    Evaluation of the residual stress distribution in thin films by means of the ion beam layer removal method

    Kozic, D., Treml, R., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H-P., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014. Zhang, G. Q., Van Driel, W. D., Rodgers, P., Bailey, C. & de Saint Leger, O. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers, 6813785

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  8. Veröffentlicht

    Festigkeitsskalierung nach Weibull

    Pittino, G., Tichy, R., Galler, R., Antretter, T., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 2014.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Maschinenbau, Werkstoffkompetenz und Werkstoffanwendung - Tribologische Aufgabenstellungen

    Grün, F., Galler, R., Prenner, M., Supancic, P., Mitterer, C., Ebner, R., Hausberger, A., Schlögl, S., Buchmayr, B., Godor, I., Leitner, M. & Krampl, H., 2014, Tribologie in Industrie und Forschung: Werkstoffe, Konstruktion und Technologie. S. 3-3

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Method development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications

    Fellner, K., Fuchs, P. F., Pinter, G., Antretter, T. & Krivec, T., 2014, in: Circuit World. 40, S. 53-60

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Microwave absorption and its thermo-mechanical consequences in heterogeneous rocks

    Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2014, Geomechanics from Micro to Macro. S. 1545-1550

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