Method development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications
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Details
| Titel in Übersetzung | Method development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications |
|---|---|
| Originalsprache | Englisch |
| Seiten (von - bis) | 53-60 |
| Fachzeitschrift | Circuit World |
| Jahrgang | 40 |
| DOIs | |
| Status | Veröffentlicht - 2014 |
