Characterization and modeling of the AuSnCu thin solder joint under thermal cycling
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Autoren
Organisationseinheiten
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Titel | Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014 |
| Status | Veröffentlicht - 2014 |
