Determination of cyclic mechanical properties of thin copper layers for PCB applications
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Details
| Titel in Übersetzung | Determination of cyclic mechanical properties of thin copper layers for PCB applications |
|---|---|
| Originalsprache | Englisch |
| Titel | Proceedings 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems |
| Seiten | 1-8 |
| Status | Veröffentlicht - 2014 |
