Numerical simulation of the electrical performance of printed circuit boards under cyclic thermal loads
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- AT&S - Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesselschaft Leoben
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Seiten (von - bis) | 148-155 |
| Fachzeitschrift | Microelectronics Reliability |
| Status | Veröffentlicht - 2016 |
