Institute of Electrical and Electronics Engineers

Herausgeber (Verlag): Verlag/Herausgebende InstitutionHerausgeber (Verlag)

Publikationen

  1. 2014
  2. DC voltage balancing of flying converter cell active rectifier

    Makoschitz, M., Hartmann, M., Ertl, H. & Fehringer, R., 11 Nov. 2014, 2014 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition, ECCE 2014. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 4071-4078 8 S. 6953956. (2014 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition, ECCE 2014).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  3. Veröffentlicht

    Design and experimental verification of a third harmonic injection rectifier circuit using a Flying converter cell

    Hartmann, M., Fehringer, R., Makoschitz, M. & Ertl, H., 2014, APEC 2014 - 29th Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 920-927 8 S. 6803418. (Conference Proceedings - IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition - APEC).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  4. Veröffentlicht

    Evaluation of the residual stress distribution in thin films by means of the ion beam layer removal method

    Kozic, D., Treml, R., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H-P., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014. Zhang, G. Q., Van Driel, W. D., Rodgers, P., Bailey, C. & de Saint Leger, O. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers, 6813785

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  5. 2013
  6. Veröffentlicht

    Multi-physics simulation of the component attachment within embedding process

    Macurova, K., Kharicha, A., Pletz, M., Mataln, M., Bermejo, R., Schongrundner, R., Krivec, T., Antretter, T., Maia, W., Morianz, M. & Brizoux, M., 1 Apr. 2013, 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2013. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

Vorherige 1...4 5 6 7 8 Nächste