Jozef Keckes
Publikationen
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Microfibril angle in wood: characterisation using X-ray scattering and influence on mechanical properties
Keckes, J., Burgert, I., Lichtenegger, H., Reiterer, A., Stanzl-Tschegg, S. & Fratzl, P., 2004, Proceedings of COST Action E20, Wood Fibre Cell Wall Structure. S. 189-202Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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In-situ WAXS studies of structural changes in wood foils and individual wood cells during microtensile tests
Keckes, J., Burgert, I., Müller, M., Kölln, K., Roth, S. V., Hamilton, M., Burghammer, M., Stanzl-Tschegg, S. & Fratzl, P., 2004.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Simultaneous evaluation of elastic and thermal strains in thermally-cycled thin films
Keckes, J., 2004.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Evaluation of experimental stress-strain dependence in thermally cycled Al thin film on Si(100)
Keckes, J., Hafok, M., Eiper, E., Hofer, A., Resel, R. & Eisenmenger-Sittner, C., 2004, in: Powder diffraction. 19, S. 367-371Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Review: current international research into cellulose nanofibres and nanocomposites
Keckes, J., Eichhorn, S. J., Dufresne, A., Aranguren, M., Marcovich, N. E., Capadona, J. R., Rowan, S. J., Weder, C., Thielemans, W., Roman, M., Renneckar, S., Gindl, W., Veigel, S., Yano, H., Abe, K., Nogi, M. & Nakagaito, A. N., 2010, in: Journal of materials science. S. 1-33Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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30 nm X-ray focusing correlates oscillatory stress, texture and structural defect gradients across multilayered Ti N-SiOx thin film
Keckes, J., Daniel, R., Todt, J., Zalesak, J., Sartory, B., Braun, S., Gluch, J., Rosenthal, M., Burghammer, M. C., Mitterer, C., Niese, S. & Kubec, A., 2018, in: Acta materialia. 144, S. 862-873Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
X-ray nanodiffraction analysis of residual stresses in polysilicon electrodes of vertical power transistors
Karner, S., Blank, O., Rösch, M., Burghammer, M., Zalesak, J., Keckes, J. & Todt, J., 20 Juni 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Materialia. 24.2022, August, 6 S., 101484.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Nanobeam electron diffraction strain mapping in monocrystalline silicon of modern trench power MOSFETs
Karner, S., Blank, O., Rösch, M., Zalesak, J., Keckes, J. & Gammer, C., 2022, in: Microelectronic engineering. 264.2022, 15 August, 111870.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper
Kapp, M., Martinschitz, K. J., Keckes, J., Lackner, J. M., Zizak, I. & Dehm, G., 2008, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 517, S. 273-277Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Experimental characterization and modelling of triaxial residual stresses in straightened railway rails
Kaiser, R., Stefenelli, M., Hatzenbichler, T., Antretter, T., Hofmann, M., Keckes, J. & Buchmayr, B., 2015, in: The Journal of Strain Analysis for Engineering Design. 50, 3, S. 190-198 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
