Microelectronic engineering, ‎0167-9317

Fachzeitschrift: Zeitschrift

ISSNs0167-9317
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Publikationen

  1. 2022
  2. Veröffentlicht

    Nanobeam electron diffraction strain mapping in monocrystalline silicon of modern trench power MOSFETs

    Karner, S., Blank, O., Rösch, M., Zalesak, J., Keckes, J. & Gammer, C., 2022, in: Microelectronic engineering. 264.2022, 15 August, 111870.

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  3. 2017
  4. Veröffentlicht

    Accelerated thermo-mechanical fatigue of copper metallizations studied by pulsed laser heating

    Wurster, S., Bigl, S., Cordill, M. & Kiener, D., 5 Jan. 2017, in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 110-118 9 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Influence of extreme thermal cycling on metal-polymer interfaces

    Putz, B., Völker, B., Semprimoschnig, C. & Cordill, M. J., 5 Jan. 2017, in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 17-22 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. 2016
  7. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces

    Kleinbichler, A., Zechner, J. & Cordill, M., 2 Nov. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 63-68 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. 2002
  9. Veröffentlicht

    Numerical simulations of magneto transport in dot array systems at high magnetic fields

    Oswald, J., Ochiai, Y., Aoki, N., Lin, LH., Ishibashi, K., Aoyagi, Y., Bird, J. P. & Ferry, D. K., 2002, in: Microelectronic engineering. S. 91-95

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  10. 1999
  11. Veröffentlicht

    A Networkmodel for the Hall Insulator

    Oswald, J., Homer, A. & Ganitzer, P., 1999, in: Microelectronic engineering. 47, S. 31-33

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Separation of Universal and Non-Universal Scaling Regions in the IQHE

    Meisels, R., Kuchar, F., Belitsch, W. & Kramer, B., 1999, in: Microelectronic engineering. 47, S. 23-25

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