Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper
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Details
| Titel in Übersetzung | Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper |
|---|---|
| Originalsprache | Englisch |
| Seiten (von - bis) | 273-277 |
| Fachzeitschrift | Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM |
| Jahrgang | 517 |
| Status | Veröffentlicht - 2008 |
