Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper

Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

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Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper. / Kapp, Marianne; Martinschitz, Klaus J.; Keckes, Jozef et al.
in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM, Jahrgang 517, 2008, S. 273-277.

Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

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TY - JOUR

T1 - Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper

AU - Kapp, Marianne

AU - Martinschitz, Klaus J.

AU - Keckes, Jozef

AU - Lackner, J.M.

AU - Zizak, Ivo

AU - Dehm, Gerhard

PY - 2008

Y1 - 2008

M3 - Article

VL - 517

SP - 273

EP - 277

JO - Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM

JF - Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM

SN - 0005-8912

ER -