Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper
Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper. / Kapp, Marianne; Martinschitz, Klaus J.; Keckes, Jozef et al.
in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM, Jahrgang 517, 2008, S. 273-277.
in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM, Jahrgang 517, 2008, S. 273-277.
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Kapp, M, Martinschitz, KJ, Keckes, J, Lackner, JM, Zizak, I & Dehm, G 2008, 'Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper', Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM, Jg. 517, S. 273-277.
APA
Kapp, M., Martinschitz, K. J., Keckes, J., Lackner, J. M., Zizak, I., & Dehm, G. (2008). Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper. Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM, 517, 273-277.
Vancouver
Kapp M, Martinschitz KJ, Keckes J, Lackner JM, Zizak I, Dehm G. Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper. Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 2008;517:273-277.
Author
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publisher = "Springer Wien",
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TY - JOUR
T1 - Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper
AU - Kapp, Marianne
AU - Martinschitz, Klaus J.
AU - Keckes, Jozef
AU - Lackner, J.M.
AU - Zizak, Ivo
AU - Dehm, Gerhard
PY - 2008
Y1 - 2008
M3 - Article
VL - 517
SP - 273
EP - 277
JO - Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM
JF - Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM
SN - 0005-8912
ER -
