Thomas Antretter
Publikationen
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Model-Based Residual Stress Design in Multiphase Seamless Steel Tubes
Leitner, S., Winter, G., Klarner, J., Antretter, T. & Ecker, W., 16 Jan. 2020, in: Materials. 13.2020, 2, 12 S., 439.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Analysis of shape, orientation and interface properties of Mo2C precipitates in Fe using ab-initio and finite element method calculations
Leitner, S., Scheiber, D., Dengg, T., Spitaler, J., Antretter, T. & Ecker, W., 1 Feb. 2021, in: Acta materialia. 204.2021, 1 February, 11 S., 116478.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Residual Stress Evolution in Low-Alloyed Steel at Three Different Length Scales
Leitner, S., Winter, G., Klarner, J., Antretter, T. & Ecker, W., 23 März 2023, in: Materials. 16.2023, 7, 17 S., 2568.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Multi-physics simulation of the component attachment within embedding process
Macurova, K., Kharicha, A., Pletz, M., Mataln, M., Bermejo, R., Schongrundner, R., Krivec, T., Antretter, T., Maia, W., Morianz, M. & Brizoux, M., 1 Apr. 2013, 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2013. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Comparison of different methods for stress and deflection analysis in embedded die packages during the assembly process
Macurova, K., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Jan. 2014, Proceedings - 2014 47th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2014. S. 355-360 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards
Macurova, K., Angerer, P., Antretter, T., Bermejo Moratinos, R., Maia, W., Schöngrundner, R., Krivec, T., Morianz, M. & Brizoux, M., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Stress and Deflection Development During Die Embedding into Printed Circuit Boards
Macurova, K., Angerer, P., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 2015, in: Materials Today: Proceedings. 2, 2, S. 4196-4205 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process
Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Multi-scale modeling of bainitic phase transformation in multi-variant polycrystalline low alloy steels
Mahnken, R., Schneidt, A., Antretter, T., Ehlenbröker, U. & Wolff, M., 2015, in: International journal of solids and structures. 54, S. 156-171Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Macro Modelling and Homogenization for Transformation Induced Plasticity of a Low-Alloy Steel
Mahnken, R., Schneidt, A. & Antretter, T., 2009, in: International journal of plasticity. 25, S. 183-204Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
