Thomas Antretter

Publikationen

  1. 2025
  2. Veröffentlicht

    On the effect of isotropic and anisotropic dissipative response functions with associated and nonassociated flow on the inelastic behavior of polymeric composites

    Gaddikere Nagaraja, S., Antretter, T. & Schuecker, C., 16 Feb. 2025, in: Mechanics of advanced materials and structures. ??? Stand: 28. Februar 2025, ??? Stand: 28. Februar 2025, 17 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Finite Element Investigation of the Dynamic Behavior of High-Speed Turnouts with Swing-Nose Crossing

    Sistaninia, M., Daves, W., Bucher, C., Antretter, T. & Gänser, H. P., 2025, Advances in Dynamics of Vehicles on Roads and Tracks III - Proceedings of the 28th Symposium of the International Association of Vehicle System Dynamics, IAVSD 2023, Rail Vehicles. Huang, W. & Ahmadian, M. (Hrsg.). S. 1047-1058 12 S. (Lecture Notes in Mechanical Engineering).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  4. Veröffentlicht

    On the Road Towards Understanding Squats - Metallographic Investigations of Rails

    Gschwandl, T., Spalek, A., Antretter, T. & Daves, W., 2025, Advances in Dynamics of Vehicles on Roads and Tracks III - Proceedings of the 28th Symposium of the International Association of Vehicle System Dynamics, IAVSD 2023, Rail Vehicles. Huang, W. & Ahmadian, M. (Hrsg.). S. 314-323 10 S. (Lecture Notes in Mechanical Engineering).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  5. 2024
  6. Veröffentlicht
  7. Veröffentlicht

    Modeling solute drag during austenite–ferrite transformation with ab initio binding energies

    Bloder, B. F., Scheiber, D., Raninger, P., Ecker, W. & Antretter, T., 17 Mai 2024, in: Materialia. 36.2024, August, 9 S., 102128.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Investigation of probable squat growth from initial surface cracks in rails using a three-dimensional rollover simulation

    Gschwandl, T. J., Antretter, T., Künstner, D., Scheriau, S. & Daves, W., 29 Apr. 2024, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part F: Journal of Rail and Rapid Transit. 238.2024, 4, S. 406-413 8 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Multi-physical simulation of an inductive heat treatment process on 50CrMo4 steel rods and validation by HEXRD cross-sectional measurements

    Mevec, D. G., Raninger, P., Jászfi, V., Prevedel, P. & Antretter, T., 15 Apr. 2024, in: Materialia. 34.2024, May, 102094.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Numerical and experimental assessment of liquid metal embrittlement in externally loaded spot welds

    Prabitz, K. M., Antretter, T., Rethmeier, M., El-Sari, B., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R. & Ecker, W., 30 Jan. 2024, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Welding in the world. 68.2024, 10, S. 2713-2722 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    A Chemo-Mechanically Coupled Model for the Prediction of Phase Segregation and Pore Formation in Microelectronic Solders

    Antretter, T., 7 Jan. 2024.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    A comprehensive methodology for criticality assessment of microvias in printed circuit board assemblies

    Kamble, V. G., Patel, D. R., Schipfer, C., Thalhamer, A., Zuendel, J., Krivec, T., Antretter, T. & Fuchs, P. F., 2024, 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

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