Thomas Antretter
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Publikationen
- 2023
- Veröffentlicht
On the road towards understanding squats: residual stress state of rails
Gschwandl, T. J., Daves, W., Antretter, T., Bucher, C. & Künstner, D., 2023, in: Procedia Structural Integrity. 46, S. 17-23 7 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzartikel › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Prozessoptimierung mittels multiphysikalischer Modellierung des Widerstandspunktschweißens
Prabitz, K., Antretter, T., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R., Polcik, P. & Ecker, W., 2023, XLI. Verformungskundliches Kolloquium.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Simulation of the mechanical response of the individual intermetallic phases in multi-phase γ titanium aluminides
Seligmann, B., Spörk-Erdely, P. & Antretter, T., 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
- 2022
- Veröffentlicht
A Technology-Enhanced ‘Assessment System for Teaching and Assessment using a Computer Algebra Kernel’ (STACK): The Best Contributions of 2022’s STACK Community Meeting at the Montanuniversitaet Leoben, Austria
Orthaber, M. (Gastbeitragender), Antretter, T. (Gastbeitragender), Orthaber, M. & Antretter, T., 8 Dez. 2022, in: International journal emerging technologies in learning : iJET. 2022, Vol. 17 No. 23Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Sonderausgabe/Sonderband › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Towards virtually optimized curing cycles for polymeric encapsulations in microelectronics
Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., Dez. 2022, in: Microelectronics Reliability. 139.2022, December, 9 S., 114799.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Towards electro-thermo-mechanical lifetime assessment for arbitrary power electronics
Gschwandl, M., Friedrich, B. E., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 4 Mai 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronics Reliability. 133.2022, June, 9 S., 114537.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
A Technology-Enhanced ‘Assessment System for Teaching and Assessment using a Computer Algebra Kernel’ (STACK)
Orthaber, M. & Antretter, T., 2022, in: International Journal of Emerging Technologies in Learning. 17.2022, 23, S. 4-6 3 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Characterization and modeling of a typical curing material for photoresist films
Peng, C., Morak, M., Thalhamer, A., Gschwandl, M., Fuchs, P., Tao, Q., Krivec, T., Antretter, T. & Celigueta, M. A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2021
- Veröffentlicht
Liquid Metal Embrittlement of Advanced High Strength Steel: Experiments and damage modeling
Prabitz, K., Asadzadeh, M. Z., Pichler, M., Antretter, T., Beal, C., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R. & Ecker, W., 21 Sept. 2021, in: Materials. 14.2021, 18, 15 S., 5451.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Validated multi-physical finite element modelling of the spot welding process of the advanced high strength steel dp1200hd
Prabitz, K., Pichler, M., Antretter, T., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R. & Ecker, W., 18 Sept. 2021, in: Materials. 14.2021, 18, 19 S., 5411.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
