Thomas Antretter
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Publikationen
- 2021
- Veröffentlicht
Ductile failure modelling in pre-cracked solids using coupled fracture locus theory
Baltic, S., Magnien, J., Kolitsch, S., Gänser, H-P., Antretter, T. & Hammer, R., Juli 2021, in: Engineering Fracture Mechanics. 252.2021, July, 13 S., 107845.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
MUL 4.0 – Digitalisierung der Wertschöpfungskette vom Rohmaterial bis hin zum Recycling
Woschank, M., Ralph, B. J., Kaiblinger, A., Miklautsch, P., Pacher, C., Sorger, M., Zsifkovits, H., Stockinger, M., Pogatscher, S., Antretter, T. & Antrekowitsch, H., 2 Juni 2021, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 166, 6, S. 309-313Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Evaluation of Cement-Casing & Cement-Rock Bond Integrity during Well Operations.
Lamik, A., Thonhauser, G., Ravi, K., Prohaska-Marchried, M., Pittino, G. & Antretter, T., 27 Mai 2021, S. 1-13. 13 S.Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Machine learning assisted calibration of a ductile fracture locus model
Baltic, S., Asadzadeh, M. Z., Hammer, P., Magnien, J., Gänser, H. P., Antretter, T. & Hammer, R., Mai 2021, in: Materials and Design. 203.2021, May, 15 S., 109604.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics
Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics
Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Analysis of shape, orientation and interface properties of Mo2C precipitates in Fe using ab-initio and finite element method calculations
Leitner, S., Scheiber, D., Dengg, T., Spitaler, J., Antretter, T. & Ecker, W., 1 Feb. 2021, in: Acta materialia. 204.2021, 1 February, 11 S., 116478.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Thermal and Moisture Dependent Material Characterization and Modeling of Glass Fibre Reinforced Epoxy Laminates
Yalagach, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Tao, Q. & Weber, M., 29 Jan. 2021, in: Sensors & transducers. 248.2021, 1, 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2020
- Veröffentlicht
Numerical analysis of a MEMS sensor's deformation behavior considering dynamic moisture conditions
Yalagach, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Qi, T. & Weber, M., 2 Dez. 2020, 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 380-385 6 S. 9315091. (2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Coupled damage variable based on fracture locus: Prediction of ductile failure in a complex structure
Baltic, S., Magnien, J., Gänser, H-P., Antretter, T. & Hammer, R., 23 Okt. 2020, in: International journal of solids and structures. 207.2020, December, S. 132-144 13 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
