Thomas Antretter

Publikationen

  1. 2025
  2. Veröffentlicht

    Finite Element Investigation of the Dynamic Behavior of High-Speed Turnouts with Swing-Nose Crossing

    Sistaninia, M., Daves, W., Bucher, C., Antretter, T. & Gänser, H. P., 2025, Advances in Dynamics of Vehicles on Roads and Tracks III - Proceedings of the 28th Symposium of the International Association of Vehicle System Dynamics, IAVSD 2023, Rail Vehicles. Huang, W. & Ahmadian, M. (Hrsg.). S. 1047-1058 12 S. (Lecture Notes in Mechanical Engineering).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  3. Veröffentlicht

    On the Road Towards Understanding Squats - Metallographic Investigations of Rails

    Gschwandl, T., Spalek, A., Antretter, T. & Daves, W., 2025, Advances in Dynamics of Vehicles on Roads and Tracks III - Proceedings of the 28th Symposium of the International Association of Vehicle System Dynamics, IAVSD 2023, Rail Vehicles. Huang, W. & Ahmadian, M. (Hrsg.). S. 314-323 10 S. (Lecture Notes in Mechanical Engineering).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  4. 2024
  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht

    Modeling solute drag during austenite–ferrite transformation with ab initio binding energies

    Bloder, B. F., Scheiber, D., Raninger, P., Ecker, W. & Antretter, T., 17 Mai 2024, in: Materialia. 36.2024, August, 9 S., 102128.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Investigation of probable squat growth from initial surface cracks in rails using a three-dimensional rollover simulation

    Gschwandl, T. J., Antretter, T., Künstner, D., Scheriau, S. & Daves, W., 29 Apr. 2024, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part F: Journal of Rail and Rapid Transit. 238.2024, 4, S. 406-413 8 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Multi-physical simulation of an inductive heat treatment process on 50CrMo4 steel rods and validation by HEXRD cross-sectional measurements

    Mevec, D. G., Raninger, P., Jászfi, V., Prevedel, P. & Antretter, T., 15 Apr. 2024, in: Materialia. 34.2024, May, 102094.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Numerical and experimental assessment of liquid metal embrittlement in externally loaded spot welds

    Prabitz, K. M., Antretter, T., Rethmeier, M., El-Sari, B., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R. & Ecker, W., 30 Jan. 2024, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Welding in the world. 68.2024, 10, S. 2713-2722 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    A Chemo-Mechanically Coupled Model for the Prediction of Phase Segregation and Pore Formation in Microelectronic Solders

    Antretter, T., 7 Jan. 2024.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    A comprehensive methodology for criticality assessment of microvias in printed circuit board assemblies

    Kamble, V. G., Patel, D. R., Schipfer, C., Thalhamer, A., Zuendel, J., Krivec, T., Antretter, T. & Fuchs, P. F., 2024, 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  12. Veröffentlicht

    Exploring the Impact of Laser Drilling on Material Thermal Decomposition: A Computational Study Using KratosMultiphysics

    Peng, C., Tao, Q., Krivec, T., Casas, G., Latorre, S., Antretter, T., Macher, J. & Fuchs, P., 2024, 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

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