Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, 1551-4897
Fachzeitschrift: Zeitschrift
| ISSNs | 1551-4897 |
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1 - 2 von 2Seitengröße: 10
Publikationen
- 2016
- Veröffentlicht
Evaluation of Mechanical Strength of Miniaturized Functional Substrates and Components in Different Environments
Bermejo, R., Krautgasser, C., Deluca, M., Pletz, M., Supancic, P., Aldrian, F. & Danzer, R., 2016, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 13, 1, S. 17-22 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2015
- Veröffentlicht
Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process
Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
