Raul Bermejo
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Publikationen
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Numerical Analysis of Sub-Critical Crack Growth in Particulate Ceramic Composites
Majer, Z., Pletz, M., Krautgasser, C., Nalik, L., Hutar, P. & Bermejo Moratinos, R., 2014, in: Procedia Materials Science. 3, S. 2071-2076Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Residual lifetime determination of low temperature co-fired ceramics
Majer, Z., Štegnerová, K., Hutar, P., Pletz, M., Bermejo, R. & Náhlík, L., 2016, Advances in Fracture and Damage Mechanics XV. Trans Tech Publications, Band 713. S. 266-269 4 S. (Key Engineering Materials; Band 713).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Study of Influence of Residual Stresses on Crack Propagation in Particulate Ceramic Composites
Majer, Z., Štegnerová, K., Hutar, P., Pletz, M., Bermejo, R. & Náhlík, L., 2017, Solid State Phenomena . Band 258. S. 178-181 4 S. (Solid State Phenomena).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelband › Forschung
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Position resolved residual stress determination in alumina-zirconia multilayered ceramics
Maier, G., Keckes, J., Brechbuehl, J., Guerault, H. & Bermejo Moratinos, R., 2008, in: Materials Science Forum . 571-572, S. 421-425Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Multi-physics simulation of the component attachment within embedding process
Macurova, K., Kharicha, A., Pletz, M., Mataln, M., Bermejo, R., Schongrundner, R., Krivec, T., Antretter, T., Maia, W., Morianz, M. & Brizoux, M., 1 Apr. 2013, 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2013. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards
Macurova, K., Angerer, P., Antretter, T., Bermejo Moratinos, R., Maia, W., Schöngrundner, R., Krivec, T., Morianz, M. & Brizoux, M., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Stress and Deflection Development During Die Embedding into Printed Circuit Boards
Macurova, K., Angerer, P., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 2015, in: Materials Today: Proceedings. 2, 2, S. 4196-4205 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Mechanical testing and fracture analyses of miniaturized ZnO-based multilayer components
Macurova, K., Gruber, M., Pletz, M., Supancic, P., Danzer, R., Aldrian, F. & Bermejo, R., 26 Okt. 2015Publikationen: Andere Beiträge › Sonstiges › Forschung
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Comparison of different methods for stress and deflection analysis in embedded die packages during the assembly process
Macurova, K., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Jan. 2014, Proceedings - 2014 47th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2014. S. 355-360 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process
Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
