Michael Meindlhumer
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Publikationen
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Precipitation-based grain boundary design alters Inter- to Trans-granular Fracture in AlCrN Thin Films
Meindlhumer, M., Ziegelwanger, T., Zalesak, J., Hans, M., Löfler, L., Spor, S., Jäger, N., Stark, A., Hruby, H., Daniel, R., Holec, D., Schneider, J. M., Mitterer, C. & Keckes, J., 15 Sept. 2022, in: Acta materialia. 237.2022, 15 September, 18 S., 118156.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Micromechanical Properties of Micro- and Nanocrystalline CVD Diamond Thin Films with Gradient Microstructures and Stresses
Meindlhumer, M., Ziegelwanger, T., Grau, J., Sternschulte, H., Sztucki, M., Steinmüller-Nethl, D. & Keckes, J., 12 Jan. 2024, in: Journal of Vacuum Science and Technology A: Vacuum, Surfaces and Films. 42.2024, 2, 12 S., 023401.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Multimethod cross-sectional characterization approaching the limits of diamond monophase multilayers
Meindlhumer, M., Grau, J., Sternschulte, H., Halahovets, Y., Siffalovic, P., Burghammer, M., Steinmüller-Nethl, D. & Keckes, J., 13 Mai 2024, in: Materials characterization. 212.2024, June, 15 S., 113973.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Resolving the fundamentals of the J-integral concept by multi-method in situ nanoscale stress-strain mapping
Meindlhumer, M., Alfreider, M., Sheshi, N., Hohenwarter, A., Todt, J., Rosenthal, M., Burghammer, M., Salvati, E., Keckes, J. & Kiener, D., 22 Feb. 2025, in: Communications materials. 2025, 6, 15 S., 35.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Influence of increasing chromium content on additively manufactured tool steels: Microstructural and mechanical evolution before and after heat treatment
Ofner, N., Bodner, S., Kunnas, P., Asci, A., Kutlesa, K., Stark, A., Höbenreich, P., Aumayr, C., Wu, L., Turk, C., Keckes, J. & Meindlhumer, M., 21 Dez. 2024, in: Journal of Materials Research and Technology. 34.2025, January-February, S. 2715-2727 13 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Evolution of structure, residual stress, thermal stability and wear resistance of nanocrystalline multilayered Al0.7Cr0.3N-Al0.67Ti0.33N coatings
Spor, S., Jäger, N., Meindlhumer, M., Hruby, H., Burghammer, M., Nahif, F., Mitterer, C., Keckes, J. & Daniel, R., 2021, in: Surface & coatings technology. 425.2021, 15 November, 9 S., 127712.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Hardness and fracture toughness enhancement in transition metal diboride multilayer films with structural variations
Vidis, M., Fiantok, T., Gocnik, M., Svec, P. J., Nagy, S., Truchly, M., Izai, V., Roch, T., Satrapinskyy, L., Sroba, V., Meindlhumer, M., Grancic, B., Kus, P., Keckes, J. & Mikula, M., 21 März 2024, in: Materialia. 34.2024, May, 11 S., 102070.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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In-situ Observation of Cross- Sectional Microstructural Changes and Stress Distributions in Fracturing TiN Thin Film during Nanoindentation
Zeilinger, A., Todt, J., Krywka, C., Müller, M., Ecker, W., Sartory, B., Meindlhumer, M., Stefenelli, M., Daniel, R., Mitterer, C. & Keckes, J., 7 März 2016, in: Scientific reports (London : Nature Publishing Group). 6:22670, S. 1-14 14 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Backside metallization affects residual stress and bending strength of the recast layer in laser-diced Si
Ziegelwanger, T., Reisinger, M., Matoy, K., Medjahed, A. A., Zalesak, J., Gruber, M., Meindlhumer, M. & Keckes, J., Okt. 2024, in: Materials Science in Semiconductor Processing. 181, 108579.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Local gradients of microstructure and residual stresses in Si device sidewalls separated by laser dicing
Ziegelwanger, T., Meindlhumer, M., Todt, J., Reisinger, M., Matoy, K. & Keckes, J., 24 Apr. 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
