Backside metallization affects residual stress and bending strength of the recast layer in laser-diced Si

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Autoren

Originalsprache	Englisch
Aufsatznummer	108579
Fachzeitschrift	Materials Science in Semiconductor Processing
Jahrgang	181
DOIs	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2024.108579
Status	Veröffentlicht - Okt. 2024