Imane Souli
(Ehemalig)
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Publikationen
- 2021
- Veröffentlicht
Stress engineering to reduce mechanical loading in Cu-based metallizations
Souli, I., 2021Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
- 2019
- Veröffentlicht
Thermal stability of immiscible sputter-deposited Cu-Mo thin films
Souli, I., Gruber, G., Terziyska, V., Zechner, J. & Mitterer, C., 30 Apr. 2019, in: Journal of alloys and compounds. 793.2019, April, S. 208-218 11 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2018
- Veröffentlicht
Microstructure and physical properties of sputter-deposited Cu-Mo thin films
Souli, I., Terziyska, V., Zechner, J. & Mitterer, C., 2018, in: Thin solid films. S. 301-308Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2017
- Veröffentlicht
Effect of growth conditions on interface stability and thermophysical properties of sputtered Cu films on Si with and without WTi barrier layers
Souli, I., Terziyska, V., Keckes, J., Robl, W., Zechner, J. & Mitterer, C., 9 Feb. 2017, in: Journal of vacuum science & technology / B (JVST). 35.2017, 2, 11 S., 022201.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2016
- Veröffentlicht
Design of multilayer metallization to reduce mechanical loading: Effect of growth conditions on interface stability and thermo-mechanical properties of sputtered Cu films on Si with and without WTi barrier layers
Souli, I., Terziyska, V., Keckes, J., Zechner, J. & Mitterer, C., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
- 2015
- Veröffentlicht
Effect of growth conditions on stress, texture, roughness and self-annealing behavior of sputter deposited Cu films
Souli, I. & Mitterer, C., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
