Microstructure and physical properties of sputter-deposited Cu-Mo thin films

Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

Externe Organisationseinheiten

  • Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)301-308
FachzeitschriftThin solid films
DOIs
StatusVeröffentlicht - 2018