Microstructure and physical properties of sputter-deposited Cu-Mo thin films
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- Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH
Details
Originalsprache | Englisch |
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Seiten (von - bis) | 301-308 |
Fachzeitschrift | Thin solid films |
DOIs | |
Status | Veröffentlicht - 2018 |