Lehrstuhl für Mechanik (400)
Organisation: Lehrstuhl
Publikationen
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Multi-physics simulation of the component attachment within embedding process
Macurova, K., Kharicha, A., Pletz, M., Mataln, M., Bermejo, R., Schongrundner, R., Krivec, T., Antretter, T., Maia, W., Morianz, M. & Brizoux, M., 1 Apr. 2013, 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2013. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Comparison of different methods for stress and deflection analysis in embedded die packages during the assembly process
Macurova, K., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Jan. 2014, Proceedings - 2014 47th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2014. S. 355-360 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards
Macurova, K., Angerer, P., Antretter, T., Bermejo Moratinos, R., Maia, W., Schöngrundner, R., Krivec, T., Morianz, M. & Brizoux, M., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Stress and Deflection Development During Die Embedding into Printed Circuit Boards
Macurova, K., Angerer, P., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 2015, in: Materials Today: Proceedings. 2, 2, S. 4196-4205 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Simulation of the packaging process of embedded components in printed circuit boards
Macurova, K., 2015Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
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Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process
Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Multi-scale modeling of bainitic phase transformation in multi-variant polycrystalline low alloy steels
Mahnken, R., Schneidt, A., Antretter, T., Ehlenbröker, U. & Wolff, M., 2015, in: International journal of solids and structures. 54, S. 156-171Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Macro Modelling and Homogenization for Transformation Induced Plasticity of a Low-Alloy Steel
Mahnken, R., Schneidt, A. & Antretter, T., 2009, in: International journal of plasticity. 25, S. 183-204Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Macro Modeling and Homogenization for Identification of Material Parameters to Simulate Phase Transformations
Mahnken, R., Schneidt, A. & Antretter, T., 2008, Macro Modeling and Homogenization for Identification of Material Parameters to Simulate Phase Transformations. Civil-Comp Press, S. 1-13Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Influence of different microstructures of the welding zone on the fatigue crack growth behaviour of HSLA steels
Maier, B., Guster, C., Tichy, R. & Ecker, W., 2013, 13th International Conference on Fracture - Abstract Book. S. 211-211Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
