Lehrstuhl für Konstruieren in Kunst- und Verbundstoffen (250)

Organisation: Lehrstuhl

Publikationen

  1. 2016
  2. Veröffentlicht

    Dynamic Finite Element Model- Impact Force and Contact Pressure for Measured Geometries of Fixed Crossings

    Pletz, M., Ossberger, U., Ossberger, H. & Daves, W., 3 Mai 2016, The Dynamics of Vehicles on Roads and Tracks - Proceedings of the 24th Symposium of the International Association for Vehicle System Dynamics, IAVSD 2015. S. 1337-1346 10 S.

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  3. Veröffentlicht
  4. Veröffentlicht

    Bottom-up parametric hybrid cost estimation for composite aerospace production

    Hueber, C., Horejsi, K. & Schledjewski, R., 1 Jan. 2016, ECCM 2016 - Proceeding of the 17th European Conference on Composite Materials. (ECCM 2016 - Proceeding of the 17th European Conference on Composite Materials).

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  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht

    Residual lifetime determination of low temperature co-fired ceramics

    Majer, Z., Štegnerová, K., Hutar, P., Pletz, M., Bermejo, R. & Náhlík, L., 2016, Advances in Fracture and Damage Mechanics XV. Trans Tech Publications, Band 713. S. 266-269 4 S. (Key Engineering Materials; Band 713).

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  7. 2015
  8. Veröffentlicht
  9. Veröffentlicht

    Mechanical characterization of miniaturized functional substrates and components in different environments

    Bermejo, R., Krautgasser, C., Deluca, M., Pletz, M., Supancic, P., Aldrian, F. & Danzer, R., 1 Apr. 2015

    Publikationen: Andere BeiträgeSonstigesForschung

  10. 2014
  11. Veröffentlicht

    Multi-scale finite element modeling to describe rolling contact fatigue in a wheel-rail test rig

    Pletz, M., Daves, W., Yao, W., Kubin, W. & Scheriau, S., Dez. 2014, in: Tribology International. 80, S. 147-155

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Comparison of different methods for stress and deflection analysis in embedded die packages during the assembly process

    Macurova, K., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Jan. 2014, Proceedings - 2014 47th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2014. S. 355-360 6 S.

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  13. 2013
  14. Veröffentlicht

    Multi-physics simulation of the component attachment within embedding process

    Macurova, K., Kharicha, A., Pletz, M., Mataln, M., Bermejo, R., Schongrundner, R., Krivec, T., Antretter, T., Maia, W., Morianz, M. & Brizoux, M., 1 Apr. 2013, 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2013. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.

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