Evaluation of Mechanical Strength of Miniaturized Functional Substrates and Components in Different Environments

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Autoren

Originalsprache	Englisch
Seiten (von - bis)	17-22
Seitenumfang	6
Fachzeitschrift	Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
Jahrgang	13
Ausgabenummer	1
DOIs	https://doi.org/10.4071/imaps.491
Status	Veröffentlicht - 2016