Lehrstuhl für Konstruieren in Kunst- und Verbundstoffen (250)

Organisation: Lehrstuhl

Publikationen

  1. 2025
  2. Veröffentlicht
  3. 2024
  4. Veröffentlicht

    Enhancement of copper nanoparticle yield in magnetron sputter inert gas condensation by applying substrate bias voltage and its influence on thin film morphology

    Knabl, F., Gutnik, D., Patil, P., Bandl, C., Vermeij, T., Pichler, C. M., Putz, B. & Mitterer, C., Dez. 2024, in: Vacuum. 230, 113724.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    An optimization strategy for customizable global elastic deformation of unit cell-based metamaterials with variable material section discretization

    Thalhamer, A., Fleisch, M., Schuecker, C., Fuchs, P. F., Schlögl, S. & Berer, M., 12 Nov. 2024, in: Advances in Engineering Software. 199.2025, January, 17 S., 103817.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Magnetospheric Venus Space Explorers (MVSE) mission: A proposal for understanding the dynamics of induced magnetospheres

    Albers, R., Andrews, H., Boccacci, G., Castro Pires, V. D., Laddha, S., Lundén, V., Maraqten, N., Matias, J., Krämer, E., Schulz, L., Palanca, I. T., Teubenbacher, D., Baskevitch, C., Covella, F., Cressa, L., Moreno, J. G., Gillmayr, J., Hollowood, J., Huber, K., Kutnohorsky, V., &10 mehrLennerstrand, S., Malatinszky, A., Manzini, D., Maurer, M., Nidelea, D. M. A., Rigon, L., Sinjan, J., Suarez, C., Viviano, M. & Knutsen, E. W., 19 Mai 2024, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Acta astronautica. 221.2024, August, S. 194-205 12 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Evaluation of existing and introduction of new incremental crack propagation approaches in FEM

    Pletz, M., Frankl, S. M. & Schuecker, C., 3 Mai 2024, in: Theoretical and Applied Fracture Mechanics. 131.2024, June, 11 S., 104452.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    ConForce: Computation of configurational forces for FEM results

    Rettl, M., Frankl, S. M., Pletz, M., Tauscher, M. & Schuecker, C., 1 Apr. 2024, in: SoftwareX. 26.2024, May, 6 S., 101718.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    M5 — Mars Magnetospheric Multipoint Measurement Mission: A multi-spacecraft plasma physics mission to Mars

    Larkin, C. J. K., Lundén, V., Schulz, L., Baumgartner-Steinleitner, M., Brekkum, M., Cegla, A., Dazzi, P., Iuliis, A. D., Gesch, J., Lennerstrand, S., Nesbit-Östman, S., Castro Pires, V. D., Palanca, I. T., Teubenbacher, D., Enengl, F. & Hallmann, M., 15 März 2024, in: Advances in Space Research. 73.2024, 6, S. 3235-3255 21 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Delamination prevention of composite joints with asymmetric carbon-fiber reinforced plastic adherends

    Castro Pires, V. D., Carbas, R. JC., Marques, E. AS. & Silva, L. FM. D., 9 Feb. 2024, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Journal of composite materials. 58.2024, 8, S. 1015-1029 15 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    The reduction of stress concentrations in adhesive joints with the use of curved aluminum adherends

    Castro Pires, V. D., Ribeiro, F. C. C., Carbas, R., Marques, E. A. S. & Silva, L. F. M. D., 12 Jan. 2024, in: Mechanics of advanced materials and structures. 31.2024, 28, 12 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    A comprehensive methodology for criticality assessment of microvias in printed circuit board assemblies

    Kamble, V. G., Patel, D. R., Schipfer, C., Thalhamer, A., Zuendel, J., Krivec, T., Antretter, T. & Fuchs, P. F., 2024, 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2024).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

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