Thin solid films, 0040-6090
Fachzeitschrift: Zeitschrift
| ISSNs | 0040-6090 |
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Publikationen
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A comparative micro-cantilever study of the mechanical behavior of silicon based passivation films
Matoy, K., Schönherr, H., Detzel, T., Schöberl, T., Pippan, R., Motz, C. & Dehm, G., 2009, in: Thin solid films. 518, S. 247-256Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Advanced characterisation of thermo-mechanical fatigue mechanisms of different copper film systems for wafer metallizations
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 1 Aug. 2016, in: Thin solid films. 612.2016, 1 August, S. 153-164 12 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Can micro-compression testing provide stress-strain data for thin films? A comparative study using Cu, VN, TiN and W coatings
Dehm, G., Wörgötter, H.-P., Cazottes, S., Purswani, J. M., Gall, D., Mitterer, C. & Kiener, D., 2009, in: Thin solid films. 518, S. 1517-1521Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Characterization of Tribo-Layers on Self-Lubricating PACVD TiN Coatings
Badisch, E., Mitterer, C., Mayerhofer, P. H., Mori, G., Bakker, R., Brenner, J. & Störi, H., 2004, in: Thin solid films. 460, S. 125-132Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Compositional and structural evolution of sputtered Ti-Al-N
Chen, L., Moser, M., Du, Y. & Mayrhofer, P. H., 2009, in: Thin solid films. S. 6635-6641Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Copper diffusion into single-crystalline TiN studied by transmission electron microscopy and atom probe tomography
Mühlbacher, M., Mendez Martin, F., Sartory, B., Schalk, N., Keckes, J., Lu, J., Hultman, L. & Mitterer, C., 2015, in: Thin solid films. 574, S. 103-109Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Correlation of mechanical damage and electrical behavior of Al/Mo bilayers subjected to bending
Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V. L., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M. J., 1 Okt. 2019, in: Thin solid films. 687.2019, 1 October, 9 S., 137480.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Crack arrest in thin metallic film stacks due to material- and residual stress inhomogeneities
Kozic, D., Gänser, H.-P., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Kolednik, O., 31 Dez. 2018, in: Thin solid films. S. 14-22 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Critical assessment of the determination of residual stress profiles in thin films by means of the ion beam layer removal method
Schöngrundner, R., Treml, R., Antretter, T., Kozic, D., Ecker, W. & Kiener, D., 2014, in: Thin solid films. S. 321-330Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Cross-sectional X-ray nanobeam diffraction analysis of a compositionally graded CrNx thin film
Bartosik, M., Daniel, R., Mitterer, C., Matko, I., Burghammer, M., Mayrhofer, P. H. & Keckes, J., 2013, in: Thin solid films. 542, S. 1-4Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
