Advanced characterisation of thermo-mechanical fatigue mechanisms of different copper film systems for wafer metallizations

Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

Organisationseinheiten

Externe Organisationseinheiten

  • Erich-Schmid-Institut für Materialwissenschaft der Österreichischen Akademie der Wissenschaften

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)153-164
Seitenumfang12
FachzeitschriftThin solid films
Jahrgang612.2016
Ausgabenummer1 August
DOIs
StatusVeröffentlicht - 1 Aug. 2016