Publikationen

  1. 2014
  2. Veröffentlicht

    Boden- und felsmechanische Laboruntersuchungen - ÖBB Koralmtunnel (KAT3)

    Pittino, G., 2014

    Publikationen: Buch/BerichtForschungsberichtTransfer(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Characterization and modeling of the AuSnCu thin solder joint under thermal cycling

    Pélisset, T., Karunamurthy, B., Otremba, R. & Antretter, T., 2014.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Characterization and modeling of the AuSnCu thin solder joint under thermal cycling

    Antretter, T., Otremba, R., Karunamurthy, B. & Pélisset, T., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  5. Veröffentlicht

    Critical assessment of the determination of residual stress profiles in thin films by means of the ion beam layer removal method

    Schöngrundner, R., Treml, R., Antretter, T., Kozic, D., Ecker, W. & Kiener, D., 2014, in: Thin solid films. S. 321-330

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Determination of cyclic mechanical properties of thin copper layers for PCB applications

    Fellner, K., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. & Schöngrundner, R., 2014, Proceedings 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems. S. 1-8

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  7. Veröffentlicht

    Direkte Zugversuche, G4485, Erweiterung Mönchsberggarage

    Pittino, G., 2014

    Publikationen: Buch/BerichtForschungsberichtTransfer(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Distributed recognition system for drilling events detection and classification

    Arnaout, A., O'Leary, P., Esmael, B. & Thonhauser, G., 2014, in: International Journal of Hybrid Intelligent Systems. 11, S. 25-39

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Evaluation of the residual stress distribution in thin films by means of the ion beam layer removal method

    Kozic, D., Treml, R., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H-P., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014. Zhang, G. Q., Van Driel, W. D., Rodgers, P., Bailey, C. & de Saint Leger, O. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers, 6813785

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Festigkeitsskalierung nach Weibull

    Pittino, G., Tichy, R., Galler, R., Antretter, T., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 2014.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Method development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications

    Fellner, K., Fuchs, P. F., Pinter, G., Antretter, T. & Krivec, T., 2014, in: Circuit World. 40, S. 53-60

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)