Publikationen

  1. 2017
  2. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Designing a novel functional-structural NiTi/hydroxyapatite composite with enhanced mechanical properties and high bioactivity

    Zhang, L., He, Z. Y., Tan, J., Zhang, Y. Q., Stoica, M., Calin, M., Prashanth, K. G., Cordill, M., Jiang, Y. H., Zhou, R. & Eckert, J., 5 Jan. 2017, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Intermetallics. 84.2017, May, S. 35-41 7 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Influence of extreme thermal cycling on metal-polymer interfaces

    Putz, B., Völker, B., Semprimoschnig, C. & Cordill, M. J., 5 Jan. 2017, in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 17-22 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Industrial-scale sputter deposition of molybdenum oxide thin films: Microstructure evolution and properties

    Pachlhofer, J., Martin-Luengo, A. T., Franz, R., Franzke, E., Köstenbauer, H., Winkler, J., Bonanni, A. & Mitterer, C., 4 Jan. 2017, in: Journal of vacuum science & technology / A (JVST). 35.2017, 2, 8 S., 021504.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Spatial distribution of plasma properties in a dc-magnetron discharge and influence of the discharge power

    Saringer, C., Pajdarova, A. D., Baroch, P., Zorn, K., Franz, R. & Mitterer, C., 2017.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    The driving force governing room temperature grain coarsening in thin gold films

    Glushko, O. & Cordill, M., 2017, in: Scripta Materialia. 130.2017, 15 March, S. 42-45 4 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Thin Film Adhesion of Flexible Electronics Influenced by Interlayers

    Kleinbichler, A., Bartosik, M., Völker, B. & Cordill, M., 2017, in: Advanced engineering materials. 19.2017, 4, 7 S., 1600665.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. 2016
  9. Veröffentlicht

    Correlative microstructure and topography informed nanoindentation of copper films

    Bigl, S., Schöberl, T., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 25 Dez. 2016, in: Surface & coatings technology. 308.2016, 25 December, S. 404-413 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces

    Kleinbichler, A., Zechner, J. & Cordill, M., 2 Nov. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 63-68 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Grain growth during cyclic straining of copper film revealed with in-situ resistance measurements

    Cordill, M. & Glushko, O., 25 Okt. 2016.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht