Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces
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Autoren
Organisationseinheiten
Externe Organisationseinheiten
- Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH
- Erich-Schmid-Institut für Materialwissenschaft der Österreichischen Akademie der Wissenschaften
- Infineon Technologies AG Austria, Villach
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Seiten (von - bis) | 63-68 |
| Seitenumfang | 6 |
| Fachzeitschrift | Microelectronic engineering |
| Jahrgang | 167.2017 |
| Ausgabenummer | 5 January |
| Status | Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung. - 2 Nov. 2016 |
