Thin Film Adhesion of Flexible Electronics Influenced by Interlayers

Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

Autoren

Organisationseinheiten

Externe Organisationseinheiten

  • Erich-Schmid-Institut für Materialwissenschaft der Österreichischen Akademie der Wissenschaften
  • Technische Universität Wien

Details

OriginalspracheEnglisch
Aufsatznummer1600665
Seitenumfang7
Fachzeitschrift Advanced engineering materials
Jahrgang19.2017
Ausgabenummer4
DOIs
StatusVeröffentlicht - 2017