Thin Film Adhesion of Flexible Electronics Influenced by Interlayers

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Autoren

Erich-Schmid-Institut für Materialwissenschaft der Österreichischen Akademie der Wissenschaften
Technische Universität Wien

Originalsprache	Englisch
Aufsatznummer	1600665
Seitenumfang	7
Fachzeitschrift	Advanced engineering materials
Jahrgang	19.2017
Ausgabenummer	4
DOIs	https://doi.org/10.1002/adem.201600665
Status	Veröffentlicht - 2017