Thomas Antretter
Publikationen
- 2014
- Veröffentlicht
Festigkeitsskalierung nach Weibull
Pittino, G., Tichy, R., Galler, R., Antretter, T., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Method development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications
Fellner, K., Fuchs, P. F., Pinter, G., Antretter, T. & Krivec, T., 2014, in: Circuit World. 40, S. 53-60Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Microwave absorption and its thermo-mechanical consequences in heterogeneous rocks
Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Microwave absorption and its thermo-mechanical consequences in heterogeneous rocks
Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2014, Geomechanics from Micro to Macro. S. 1545-1550Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Modelling of phase transformations and residual stress formation in hot-work tool steel components
Schemmel, M., Prevedel, P., Schöngrundner, R., Ecker, W. & Antretter, T., 2014, European Conference of Heat Treatment and 21st IFHTSE Congress. S. 285-292Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Residual Stress Investigations in Thin Film Systems: Experiment and Simulation
Kozic, D., Treml, R., Sartory, B., Schöngrundner, R., Kiener, D., Antretter, T., Gänser, H.-P. & Brunner, R., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards
Macurova, K., Angerer, P., Antretter, T., Bermejo Moratinos, R., Maia, W., Schöngrundner, R., Krivec, T., Morianz, M. & Brizoux, M., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Simulation of the roller straightening process with respect to residual stresses and the curvature trend
Kaiser, R., Hatzenbichler, T., Buchmayr, B. & Antretter, T., 2014, International Conference on Residual Stresses 9 (ICRS 9). S. 456-463Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2013
- Veröffentlicht
Multi-physics simulation of the component attachment within embedding process
Macurova, K., Kharicha, A., Pletz, M., Mataln, M., Bermejo, R., Schongrundner, R., Krivec, T., Antretter, T., Maia, W., Morianz, M. & Brizoux, M., 1 Apr. 2013, 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2013. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
An Efficient Algorithm for Modeling the Thermo-Mechanical Material Response of Havy Steel Plates during Accelerated Cooling
Eßl, W., Antretter, T. & Parteder, E., 2013, Key engineering materials. Band 554-557. S. 749-763 (Key engineering materials).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelband › Forschung
