Thomas Antretter
Publikationen
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Finite Element Modeling of the Humidity-driven Wetting Mechanism of Wheat Awns
Zickler, G., Dunlop, J. W. C., Ruffoni, D., Elbaum, R., Weinkamer, R., Fratzl, P. & Antretter, T., 2012.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Finite Element Modeling of the Cyclic Wetting Mechanism in the Active Part of Wheat Awns
Zickler, G., Ruffoni, D., Dunlop, J. W. C., Elbaum, R., Weinkamer, R., Fratzl, P. & Antretter, T., 2012, in: Biointerphases. 7, S. 42-42Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Finite Element Modeling of the Humidity-driven Wetting Mechanism of Wheat Awns
Zickler, G., Dunlop, J. W. C., Ruffoni, D., Elbaum, R., Weinkamer, R., Fratzl, P. & Antretter, T., 2012, Proceedings of the 8th European Solid Mechanics Conference. S. 1-2Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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The study of controlled cooling technology and warping of X65 heavy pipeline plate
Zhang, D. F., Lu, J. S., Antretter, T., Lü, J. G. & Song, P., 1 Dez. 2011, in: Beijing Gongye Daxue Xuebao/Journal of Beijing University of Technology. 37, 12, S. 1886-1891 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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The role of phase interface energy in martensitic transformation: A lattice Monte-Carlo simulation
Yastrebov, V. A., Fischlschweiger, M., Cailletaud, G. & Antretter, T., März 2014, in: Mechanics Research Communications. 56, S. 37-41Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Influence of environmental factors like temperature and humidity on MEMS packaging materials.
Yalagach, M., Fuchs, P. F., Mitev, I., Antretter, T., Feuchter, M., Wolfberger, A. & Qi, T., 26 Nov. 2018, 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 8546484Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Numerical analysis of the influence of polymeric materials on a MEMS package performance under humidity and temperature loads
Yalagach, M., Filipp Fuchs, P., Wolfberger, A., Gschwandl, M., Antretter, T., Feuchter, M., Tak, C. & Tao, Q., 1 Mai 2019, Proceedings - IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 2029-2035 7 S. 8811123. (2019 IEEE 69TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Numerical analysis of a MEMS sensor's deformation behavior considering dynamic moisture conditions
Yalagach, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Qi, T. & Weber, M., 2 Dez. 2020, 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 380-385 6 S. 9315091. (2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Thermal and Moisture Dependent Material Characterization and Modeling of Glass Fibre Reinforced Epoxy Laminates
Yalagach, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Tao, Q. & Weber, M., 29 Jan. 2021, in: Sensors & transducers. 248.2021, 1, 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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MUL 4.0 – Digitalisierung der Wertschöpfungskette vom Rohmaterial bis hin zum Recycling
Woschank, M., Ralph, B. J., Kaiblinger, A., Miklautsch, P., Pacher, C., Sorger, M., Zsifkovits, H., Stockinger, M., Pogatscher, S., Antretter, T. & Antrekowitsch, H., 2 Juni 2021, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 166, 6, S. 309-313Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
