Neuester Forschungsoutput

• Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

  Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

• Influence of environmental factors like temperature and humidity on MEMS packaging materials.

  Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

• Simulation of pipe failures

  Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)