Numerical analysis of the influence of polymeric materials on a MEMS package performance under humidity and temperature loads
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Autoren
Organisationseinheiten
Externe Organisationseinheiten
- Polymer Competence Center Leoben GmbH
- Austria-Mikro-Syst.-Intl. GmbH
- AT&S - Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesselschaft Leoben
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Titel | Proceedings - IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2019 |
| Herausgeber (Verlag) | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| Seiten | 2029-2035 |
| Seitenumfang | 7 |
| ISBN (elektronisch) | 9781728114989 |
| ISBN (Print) | 9781728114989 |
| DOIs | |
| Status | Veröffentlicht - 1 Mai 2019 |
| Veranstaltung | 69th IEEE Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2019 - Las Vegas, USA / Vereinigte Staaten Dauer: 28 Mai 2019 → 31 Mai 2019 |
Publikationsreihe
| Name | 2019 IEEE 69TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) |
|---|---|
| ISSN (Print) | 0569-5503 |
Konferenz
| Konferenz | 69th IEEE Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2019 |
|---|---|
| Land/Gebiet | USA / Vereinigte Staaten |
| Ort | Las Vegas |
| Zeitraum | 28/05/19 → 31/05/19 |
