Numerical analysis of a MEMS sensor's deformation behavior considering dynamic moisture conditions
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Autoren
Organisationseinheiten
Externe Organisationseinheiten
- Polymer Competence Center Leoben GmbH
- Austria Technologie Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Austria-Mikro-Syst.-Intl. GmbH
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Titel | 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020 |
| Herausgeber (Verlag) | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| Seiten | 380-385 |
| Seitenumfang | 6 |
| ISBN (elektronisch) | 9781728189116 |
| DOIs | |
| Status | Veröffentlicht - 2 Dez. 2020 |
| Veranstaltung | 22nd IEEE Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020 - Virtual, Singapore, Singapur Dauer: 2 Dez. 2020 → 4 Dez. 2020 |
Publikationsreihe
| Name | 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020 |
|---|
Konferenz
| Konferenz | 22nd IEEE Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020 |
|---|---|
| Land/Gebiet | Singapur |
| Ort | Virtual, Singapore |
| Zeitraum | 2/12/20 → 4/12/20 |
