Influence of environmental factors like temperature and humidity on MEMS packaging materials.
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Autoren
Organisationseinheiten
Externe Organisationseinheiten
- Polymer Competence Center Leoben GmbH
- Austria-Mikro-Syst.-Intl. GmbH
- Austria Technologie Systemtechnik Aktiengesellschaft
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Titel | 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 - Proceedings |
| Herausgeber (Verlag) | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| ISBN (elektronisch) | 9781538668139 |
| DOIs | |
| Status | Veröffentlicht - 26 Nov. 2018 |
| Veranstaltung | 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 - Dresden, Deutschland Dauer: 18 Sept. 2018 → 21 Sept. 2018 |
Konferenz
| Konferenz | 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 |
|---|---|
| Land/Gebiet | Deutschland |
| Ort | Dresden |
| Zeitraum | 18/09/18 → 21/09/18 |
