Michael Meindlhumer

Publikationen

  1. 2024
  2. Veröffentlicht

    Nanoscale stress and microstructure gradients across a buckled Mo-Cu bilayer: Cu self-annealing triggered by interface delamination

    Lassnig, A., Todt, J., Tkadletz, M., Žák, S., Mitterer, C., Medjahed, A. A., Burghammer, M., Keckes, J., Cordill, M. J. & Meindlhumer, M., 15 Okt. 2024, in: Acta Materialia. 2025, 283, 15 S., 120465.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht
  4. Veröffentlicht

    Multimethod cross-sectional characterization approaching the limits of diamond monophase multilayers

    Meindlhumer, M., Grau, J., Sternschulte, H., Halahovets, Y., Siffalovic, P., Burghammer, M., Steinmüller-Nethl, D. & Keckes, J., 13 Mai 2024, in: Materials characterization. 2024, 212, 15 S., 113973.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Toughness enhancement in TiN/Zr0.37Al0.63N1.09 multilayer films

    Lorentzon, M., Meindlhumer, M., Palisaitis, J., Greczynski, G., Keckes, J., Rosen, J., Hultman, L., Birch, J. & Ghafoor, N., 4 Mai 2024, in: Acta Materialia. 2024, 273, 14 S., 119979.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Hardness and fracture toughness enhancement in transition metal diboride multilayer films with structural variations

    Vidis, M., Fiantok, T., Gocnik, M., Svec, P. J., Nagy, S., Truchly, M., Izai, V., Roch, T., Satrapinskyy, L., Sroba, V., Meindlhumer, M., Grancic, B., Kus, P., Keckes, J. & Mikula, M., 21 März 2024, in: Materialia. 2024, 34, 11 S., 102070.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Micromechanical Properties of Micro- and Nanocrystalline CVD Diamond Thin Films with Gradient Microstructures and Stresses

    Meindlhumer, M., Ziegelwanger, T., Grau, J., Sternschulte, H., Sztucki, M., Steinmüller-Nethl, D. & Keckes, J., 12 Jan. 2024, in: Journal of Vacuum Science and Technology A: Vacuum, Surfaces and Films. 2024, 42, 12 S., 023401.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht
  9. 2023
  10. Veröffentlicht

    Intragranular thermal fatigue of Cu thin films: Near-grain boundary hardening, strain localization and voiding

    Hlushko, K., Ziegelwanger, T., Reisinger, M., Todt, J., Meindlhumer, M., Beuer, S., Rommel, M., Greving, I., Flenner, S., Kopecek, J., Keckes, J., Detlefs, C. & Yildirim, C., 1 Juli 2023, in: Acta Materialia. 253.2023, 1 July, 10 S., 118961.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Local gradients of microstructure and residual stresses in Si device sidewalls separated by laser dicing

    Ziegelwanger, T., Meindlhumer, M., Todt, J., Reisinger, M., Matoy, K. & Keckes, J., 24 Apr. 2023.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  12. Veröffentlicht
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