Megan Cordill
(Ehemalig)
Publikationen
- 2017
- Veröffentlicht
Influence of extreme thermal cycling on metal-polymer interfaces
Putz, B., Völker, B., Semprimoschnig, C. & Cordill, M. J., 5 Jan. 2017, in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 17-22 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
The driving force governing room temperature grain coarsening in thin gold films
Glushko, O. & Cordill, M., 2017, in: Scripta Materialia. 130.2017, 15 March, S. 42-45 4 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Thin Film Adhesion of Flexible Electronics Influenced by Interlayers
Kleinbichler, A., Bartosik, M., Völker, B. & Cordill, M., 2017, in: Advanced engineering materials. 19.2017, 4, 7 S., 1600665.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2016
- Veröffentlicht
Correlative microstructure and topography informed nanoindentation of copper films
Bigl, S., Schöberl, T., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 25 Dez. 2016, in: Surface & coatings technology. 308.2016, 25 December, S. 404-413 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces
Kleinbichler, A., Zechner, J. & Cordill, M., 2 Nov. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 63-68 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Grain growth during cyclic straining of copper film revealed with in-situ resistance measurements
Cordill, M. & Glushko, O., 25 Okt. 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Advanced characterisation of thermo-mechanical fatigue mechanisms of different copper film systems for wafer metallizations
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 1 Aug. 2016, in: Thin solid films. 612.2016, 1 August, S. 153-164 12 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Evaluating reliability of flexible electronic materials with combined electromechanical testing techniques
Cordill, M., 25 Mai 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Examining nanoindentation imprints with in-situ AFM-SEM
Cordill, M., Kreith, J., Strunz, T. & Fantner, E. J., 30 März 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Low cycle fatigue of Cu thin films: Novel approaches for thermomechanical testing & microstructural analysis
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 22 März 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
