Low cycle fatigue of Cu thin films: Novel approaches for thermomechanical testing & microstructural analysis
Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
Autoren
Organisationseinheiten
Details
Originalsprache | Englisch |
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Status | Veröffentlicht - 22 März 2016 |
Veranstaltung | 27th Colloquium on Fatigue Mechanisms - University of Vienna, Wien, Österreich Dauer: 22 März 2016 → 22 März 2016 |
Konferenz
Konferenz | 27th Colloquium on Fatigue Mechanisms |
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Land/Gebiet | Österreich |
Ort | Wien |
Zeitraum | 22/03/16 → 22/03/16 |