Gerhard Dehm

(Ehemalig)

Publikationen

  1. Veröffentlicht

    Thermal Stresses and Microstructure of Tungsten Films on Copper

    Kapp, M., Martinschitz, K. J., Keckes, J., Lackner, J. M., Zizak, I. & Dehm, G., 2008, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 517, S. 273-277

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  2. Veröffentlicht

    Dynamical growth of Cu–Pt nanowires with a nanonecklace morphology

    Inkson, B. J., Dehm, G. & Pen, Y., 2007, in: Nanotechnology. 18, S. 601-606

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Deformation behavior of miniaturized copper bicrystals and corresponding dislocation boundary reactions

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., An, X., Zhang, Z. & Dehm, G., 2011.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Differences in deformation behavior of bicrystalline Cu micropillars containing a twin boundary or a large-angle grain boundary

    Imrich, P., Kirchlechner, C., Motz, C. & Dehm, G., 2014, in: Acta materialia. 73, S. 240-250

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Internal and external stresses: In situ TEM compression of Cu bicrystals containing a twin boundary

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 15 Apr. 2015, in: Scripta materialia. 100, S. 94-97 4 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    In Situ TEM Microcompression of Single and Bicrystalline Samples: Insights and Limitations

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 19 Mai 2015, in: JOM. 67, 8, S. 1704 1712 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Stress, Sheet Resistance, and Microstructure Evolution of Electroplated Cu Films During Self-Annealing

    Huang, R., Robl, W., Ceric, H., Detzel, T. & Dehm, G., 2010, in: IEEE transactions on device and materials reliability. 10, 1, S. 47-54

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Electrical properties and structure of grain boundaries in n-conducting BaTiO3 ceramics

    Hou, J., Zhang, Z., Preis, W., Sitte, W. & Dehm, G., 2011, in: Journal of the European Ceramic Society. S. 763-771

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    TEM characterization of CrN thin films epitaxially grown on MgO (001)

    Harzer, T. P., Kormout, K., Daniel, R., Mitterer, C., Dehm, G. & Zhang, Z. L., 2012.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Transmission electron microscopy characterization of CrN films on MgO(001)

    Harzer, T. P., Daniel, R., Mitterer, C., Dehm, G. & Zhang, Z. L., 2013, in: Thin solid films. 545, S. 154-160 7 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)