IEEE transactions on device and materials reliability, 1530-4388
Fachzeitschrift: Zeitschrift
| ISSNs | 1530-4388 |
|---|---|
| Weitere suchbare ISSN (eISSN) | 1558-2574 |
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Publikationen
- 2010
- Veröffentlicht
Stress, Sheet Resistance, and Microstructure Evolution of Electroplated Cu Films During Self-Annealing
Huang, R., Robl, W., Ceric, H., Detzel, T. & Dehm, G., 2010, in: IEEE transactions on device and materials reliability. 10, 1, S. 47-54Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
