Differences in deformation behavior of bicrystalline Cu micropillars containing a twin boundary or a large-angle grain boundary

Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

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Details

Titel in ÜbersetzungDifferences in deformation behavior of bicrystalline Cu micropillars containing a twin boundary or a large-angle grain boundary
OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)240-250
FachzeitschriftActa materialia
Jahrgang73
DOIs
StatusVeröffentlicht - 2014