Stress, Sheet Resistance, and Microstructure Evolution of Electroplated Cu Films During Self-Annealing
Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Details
| Titel in Übersetzung | Stress, Sheet Resistance, and Microstructure Evolution of Electroplated Cu Films During Self-Annealing |
|---|---|
| Originalsprache | Englisch |
| Seiten (von - bis) | 47-54 |
| Fachzeitschrift | IEEE transactions on device and materials reliability |
| Jahrgang | 10 |
| Ausgabenummer | 1 |
| DOIs | |
| Status | Veröffentlicht - 2010 |
